1)¿ºÐ¼®(thermal
analysis)
- ¹°ÁúÀÇ ¹°¸®Àû º¯¼ö¸¦ ¿ÂµµÀÇ ÇÔ¼ö·Î
³ªÅ¸³»´Â ºÐ¼®¹æ¹ýÀ¸·Î ¹°ÁúÀÇ ¿Âµµ¸¦ ÀÏÁ¤ÇÏ°Ô º¯È½ÃÅ´¿¡ µû¶ó ³ªÅ¸³ª´Â
¿Àû Ư¼ºº¯È¸¦ ºÐ¼®ÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù.
- ¾Ë¾Æº¸°íÀÚ ÇÏ´Â ¹°¸®º¯¼ö¿¡ µû¶ó
´ÙÀ½ÀÇ ¹æ¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ´Ù.
· ¿¿ë·®, ¿£Å»ÇÇ º¯È ÃøÁ¤ : DSC
· Áß·®º¯È ÃøÁ¤ : TGA(thermo gravimetric analysis)
· ±â°èÀû Ư¼º º¯È ÃøÁ¤ : TMA(thermo mechanical
analysis)
DMA(dynamic
mechanical analysis)
- ±× ¹ÛÀÇ ¹æ¹ýÀ¸·Î thermophotometry,
thermosonimetry, thermoeletrometryµî ´Ù¾çÇÑ ¹æ¹ýµéÀÌ ÀÖ´Ù.
2) DSCÀÇ ¿ø¸®
- ½ÃÂ÷ÁÖ»ç ¿·®°è´Â ¹°ÁúÀÇ ¿Àû ¼ºÁúÀ»
ÃøÁ¤ÇÏ´Â °¡Àå º¸ÆíÀûÀÎ ºÐ¼® ÀåÄ¡·Î¼ ´Ù·ç±â ½±°í Á¤È®ÇÑ °á°ú¸¦ ¾òÀ»
¼ö ÀÖ´Ù.
- DSCÀÇ ¿ø¸®´Â ½Ã·á¿Í ±âÁع°Áú(reference)À»
°°Àº ¿Âµµ·Î À¯ÁöÇϱâ À§ÇÑ ¿¡³ÊÁö ¼ÒºñÀÇ Â÷À̸¦ ±â·ÏÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ¾ò¾îÁø
¿Âµµ, ¿·®º¯È µ¥ÀÌŸ·ÎºÎÅÍ ½Ã·áÀÇ ¹°¸® ÈÇÐÀû ¼ºÁúÀ» ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù.
À̶§ ÇÇÅ©ÀÇ À§Ä¡, ¸ð¾ç, °³¼ö µîÀ¸·ÎºÎÅÍ ½Ã·áÀÇ Á¤·®ºÐ¼®°ú ÇÇÅ©ÀÇ
¸éÀûÀ¸·ÎºÎÅÍ ¿·®º¯È¿¡ ´ëÇÑ Á¤·®ÀûÀÎ Á¤º¸¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ¾î ÈÇйÝÀÀ¼Óµµ·Ð(chemical
reaction kinetics)ÀÇ ¿¬±¸¿¡ ÁÖ·Î ÀÌ¿ëµÈ´Ù.
- Fig. 1Àº ÀÏÁ¤ÇÑ ¼Óµµ·Î ¿Âµµ¸¦ ¿Ã¸®¸é¼
ÃøÁ¤ÇÑ °íºÐÀÚ ¹°ÁúÀÇ ÀüÇüÀûÀÎ DSC thermogramÀÌ´Ù. ÀÌ¿Í °°ÀÌ DSC
thermogramÀ¸·ÎºÎÅÍ À¯¸®ÀüÀ̿µµ(glass transition temperature : Tg),
³ì´Â¿Âµµ(melting temperature : Tm), °áÁ¤È¿Âµµ
<°íºÐÀÚ
¹°ÁúÀÇ DSC curve >
(crystallization
temperature : Tc) µîÀÇ °Í ¿Ü¿¡µµ °íºÐÀÚ ¹ÝÀÀ¼Óµµ·ÐÀÇ ¿¬±¸, °áÁ¤È½Ã°£,
¼øµµ, »êÈ, ºÐÇØ¿¡ ´ëÇÑ Á¤º¸¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
- ÃøÁ¤¹æ¹ýÀ¸·Î¼ ÃøÁ¤ ¸ñÀû¿¡ µû¶ó
¿©·¯ temperature scanning¹æ¹ýµéÀÌ »ç¿ëµÇ´Âµ¥ ÁÖ·Î µî¿Â½ÇÇè(isothermal
run)°ú ½Â¿Â½ÇÇè(dynamic run)À¸·Î ³ª´¶´Ù.
- µî¿Â½ÇÇèÀº ÀÏÁ¤ÇÑ ¿ÂµµÁ¶°Ç¿¡¼ ºÐ¼®À»
½ÃÇàÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ¸Å¿ì Á¤È®ÇÑ °ªÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Â ¹Ý¸é¿¡ ½ÇÇè¿Âµµ±îÁö
½Ã·á¸¦ ½Â¿Â½Ãų ¶§ ¹æÃâµÇ´Â ¹ß¿·®À» ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö ¾ø´Ù.
- ÀÌ¿¡ ¹ÝÇÏ¿©, ÀÏÁ¤ÇÑ ½Â¿Â¼Óµµ·Î ¹°ÁúÀ»
°¡¿ÇÏ¿© ºÐ¼®À» ÇàÇÏ´Â ½Â¿ÂÀû ¹æ¹ýÀº ¸Å¿ì °£´ÜÇÏ°Ô µ¿Àû ¹ÝÀÀ¼Óµµ¸¦
¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. ½Ã·áÀÇ ÇöÀç»óŸ¦ °¡Àå Àß ¾Ë ¼ö ÀÖ¾î ½Ã·áÀÇ ¿Ã³¸®,
Èİ¡°ø Á¶°Ç µîÀ» ¾Ë¾Æ³»´Âµ¥ À¯¿ëÇÏ¸ç ´Ü¼ø ÈÇÕ¹°ÀÇ ³ì´ÂÁ¡ ÃøÁ¤À»
Çϴµ¥ ÀÌ¿ëµÈ´Ù.
3) DSCÀÇ ±¸Á¶
¨ç Power Compensated
DSC
- Power compensated DSCÀÇ ´ëÇ¥ÀûÀÎ
±â±â´Â Perkin Elmer»çÀÇ DSC·Î sample holderÀÇ ±¸Á¶´Â Fig. 2¿Í °°´Ù.
- ÀÌ ¹æ½Ä ±â°èÀÇ °¡Àå Å« Ư¡Àº µÎ
°³ÀÇ ¶È°°Àº furnace°¡ sample¿ë°ú reference¿ëÀ¸·Î °¢°¢ ÀÖ´Ù´Â Á¡ÀÌ´Ù.
Fig. 2¿¡¼ º¸µíÀÌ °¢ furnace´Â µ¶¸³ÀûÀ¸·Î heater¿Í Pt sensor¸¦ °®°íÀÖ´Ù.
µÎ°³ÀÇ furnace´Â 1°³ÀÇ sample holder¿¡ ÀåÂøµÇ¾î ÀÖ´Ù. ±× µ¿ÀÛ°úÁ¤Àº
´ÙÀ½°ú °°´Ù.
- µ¿ÀÛ È¸·Î´Â Å©°Ô differential-temperature
control loop(DTCL)°ú average- temperature control loop(ATCL)°¡ ÀÖ´Ù.
ATCLÀº ÇÁ·Î±×·¡¸ÓÀÇ ÀÇÇØ Àüü¸¦ ÀÏÁ¤ÇÑ ¼Óµµ·Î ¿Âµµ¸¦ º¯È ¶Ç´Â °íÁ¤½ÃŰ´Â
±â´ÉÀ» Çϸç DTCLÀº ½Ã·áÀÇ ¹ß¿, Èí¿¿¡ ÀÇÇÑ sample furnace¿Í reference
furnace°£ÀÇ ¿ÂµµÂ÷¸¦ °¨ÁöÇÏ°í ¾çÂÊÀÇ ¿Âµµ Â÷À̸¦ º¸»óÇÏ¿©, ¿ÂµµÂ÷À̰¡
¾ø°Ô²û Á¶ÀýÇØ ÁÖ´Â ±â´ÉÀ» ÇÑ´Ù.
- ¿¹·Î °íºÐÀÚ ¹°ÁúÀÌ ³ì´Â °æ¿ì Èí¿ÀÌ
ÀϾ sampleÂÊ ¿Âµµ°¡ ³·¾ÆÁö°Ô µÇ´Âµ¥ À̸¦ º¸»óÇϱâ À§ÇÏ¿© ¿©ºÐÀÇ
Àü·ù¸¦ ´õ º¸³» ¾çÂÊÀÇ ¿Âµµ°¡ °°¾ÆÁö°Ô Á¶Á¤Çϰí
<
Power compensated DSCÀÇ sample holder>
´õ
º¸³½ Àü·ùÀÇ ¾çÀ» ½ÅÈ£·Î data systemÀ¸·Î º¸³»ÁØ´Ù.
- ATCL¿¡¼ÀÇ ½ÅÈ£´Â DSC thermogramÀÇ
¿ÂµµÃàÀÌ µÇ°í DTCLÀÇ ½ÅÈ£´Â ¿·®º¯ÈÃàÀÌ µÈ´Ù.
- ÀåÁ¡ : ¿·®À» Á÷Á¢ ÃøÁ¤ÇϹǷΠ¼Óµµ°¡
ºü¸£°í ÀçÇö¼ºÀÌ ¿ì¼öÇÏ´Ù.
½Ã·áÀÇ
»ç¿ë·®ÀÌ mg´ÜÀ§·Î ¸Å¿ì ÀÛ´Ù.
- ´ÜÁ¡ : °¡¿·ÎÀÇ heater, sensor¿Í
¿¬°áµÈ Àü¼±ÀÌ ³ëÃâµÇ¾î ÀÖ¾î ¿À¿°¿¡ ¾àÇÏ´Ù.
Sample,
reference µÎ°³ÀÇ °¡¿·Î Áß Çϳª¸¸ °íÀåÀÌ ³ªµµ ¼ö¸®°¡ ºÒ°¡´É
ÇÏ¿© °í°¡ÀÇ sample holder¸¦ ±³Ã¼ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.
»ç¿ë¿ÂµµÀÇ
ÆøÀÌ Á¼´Ù.
¨è Heat Flux DSC
- ÇöÀç ½ÃÆÇµÇ°í ÀÖ´Â ´ëºÎºÐÀÇ DSC°¡
ÀÌ ¹æ½ÄÀ¸·Î µÇ¾îÀÖ´Ù. Heat flux DSCÀÇ °¡Àå Å« Ư¡Àº sample°ú reference°¡
ÇÑ °³ÀÇ furnace¾È¿¡ À§Ä¡ÇÑ´Ù´Â Á¡ÀÌ´Ù.
- Power compensated DSC¿¡¼´Â sample°ú
reference°¡ °¢°¢ º°°³ÀÇ furnace¿¡ ÀÇÇØ °¡¿µÇ´Âµ¥ ¹ÝÇØ heat flux
DSC¿¡¼´Â ÇÑ °³ÀÇ Ä¿´Ù¶õ furnace¿¡ ÀÇÇØ °¡¿µÇ°í sample°ú reference
plate ¹Ù·Î ¹Ø¿¡ ¼³Ä¡µÈ thermo couple sensor¿¡ ÀÇÇØ °¢°¢ÀÇ ¿Âµµ°¡
ÃøÁ¤µÈ´Ù. µû¶ó¼ ¹ß¿, Èí¿ µî¿¡ ÀÇÇÑ sample°ú reference°£ÀÇ ¿Âµµ
Â÷À̰¡ ¹ß»ýÇßÀ» ¶§ thermocouple sensor¿¡ ÀÇÇØ ´ÜÁö ¾çÂÊÀÇ ¿ÂµµÂ÷À̸¦
°¨ÁöÇÒ »ÓÀÌ¸ç ±× ¿ÂµµÂ÷ ½ÅÈ£·ÎºÎÅÍ ¿·®º¯È µ¥ÀÌŸ¸¦ ȯ»êÇÏ¿© ¾ò°ÔµÈ´Ù.
µû¶ó¼ ½Ã·á, ÀåÄ¡ÀÇ ¿Àüµµµµ, ¿¿ë·® µîÀÇ ¿µÇâÀ» ¹Þ°Ô µÇ¹Ç·Î ¿©·¯
°³ÀÇ ¿Âµµ¿¡¼ º¸Á¤ÇØ ÁÖ´Â °ÍÀÌ ÁÁ´Ù.
- ÀåÁ¡
: FurnaceÀÇ ¿À¿°¿¡ °ÇÏ´Ù.
°¡¿·Î°¡
°ß°íÇÏ¿© ¼ö¸íÀÌ ±æ´Ù.
¿îÀü¿Âµµ
¹üÀ§°¡ ³Ð´Ù.
- ´ÜÁ¡
: ¿Âµµ°¨Áö sensor·Î thermo coupleÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Àü¾ÐÀ¸·Î ½ÅÈ£¸¦ ¾ò°Ô
µÇ´Âµ¥ ¿Âµµ º¯È¿¡ ´ëÇÑ Ãâ·ÂÀü¾ÐÀÇ º¯È°¡ À۾Ƽ ¿ÀÂ÷ÀÇ ÆøÀÌ Å©´Ù.
<
Heat flux DSCÀÇ sample holder>
¿Âµµ
¾ÈÁ¤¼ºÀÌ ¶³¾îÁö¸ç ƯÈ÷ µî¿Â ¿îÀüÀ̳ª ±Þ³Ã ¿îÀü½Ã ¿Âµµ º¯È¿¡ ´ëÇÑ
ÃßÁ¾ ¼º´ÉÀÌ ¶³¾îÁø´Ù.
¨é È¥ÇÕÇü DSC
- Heat flux DSC¿Í °°ÀÌ Ä¿´Ù¶õ furnace¾È¿¡
sample°ú reference°¡ µ¿½Ã¿¡ ¼³Ä¡µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç ¶ÇÇÑ power compensated
DSC¿Í °°ÀÌ sample°ú reference°¡ °¢°¢ µ¶¸³ÀûÀÎ º¸Á¶ heater¿¡ ºÙ¾îÀÖ´Ù.
4) ¹°ÁúÀÇ ¿Àû Ư¼º
- ÀúºÐÀÚÀÇ
ºÐÀڿÀº ¿Âµµ¿Í ¾Ð·Â¿¡ µû¶ó º¯Çϸç ÀÏÁ¤ÇÑ ¿Âµµ¸¦ °æ°è·Î ÇÏ¿© °íü,
¾×ü ±âüÀÇ 3»óÀ» °¡Áö°Ô µÇ°í º¯Çü°ú À¯µ¿ÀÇ ´ÜÀ§´Â ºÐÀÚ Àüü°¡ µÈ´Ù.
- ±×·¯³ª °íºÐÀÚÀÇ °æ¿ì´Â ºÐÀڻ罽ÁßÀÇ
¾î´À ±æÀÌ(segment)¸¦ ´ÜÀ§·Î º¸¸ç ÀÌ·¯ÇÑ segmentÀÇ È¸Àü¿¡ ÀÇÇÑ ¿¿îµ¿À»
micro-Brownian motionÀ̶ó ÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿¿îµ¿ÀÌ ÀϾ±â ½ÃÀÛÇÏ´Â
¿Âµµ°¡ À¯¸®ÀüÀ̿µµ(glass transition temperature)·Î 2Â÷ ÀüÀ̿µµ(second
order transition temperature)¶ó°íµµ ºÒ¸®¸ç °íºÐÀÚ ¹°ÁúÀÇ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.
- ÀúºÐÀÚµéÀº ¾î¶² Á¤ÇØÁø ¿Âµµ¿¡¼
³ì¾Æ ¾×ü·Î µÈ´Ù. ÀÌ ¿Âµµ¸¦ ³ì´ÂÁ¡À̶ó Çϴµ¥ °áÁ¤Àüü°¡ ³ì¾Æ ¾×ü·Î
µÇ¾î ¹ö¸®´Â µ¿¾È ÁÖ¾îÁø ¿Àº À¶ÇØÀá¿·Î ¹°Áú¿¡ Èí¼öµÇ¹Ç·Î ÃøÁ¤¿Âµµ´Â
ÀÏÁ¤ÇÏ´Ù. °áÁ¤¼ººÎºÐ°ú ºñ°áÁ¤¼º ºÎºÐ ÀÌ ÇÔ²² Á¸ÀçÇÏ´Â °íºÐÀÚÀÇ °æ¿ì(ºñ°áÁ¤¼º
°íºÐÀÚ´Â Á¦¿Ü) ¸Ç ³¡ÀÇ °áÁ¤ÀÌ ¿ÏÀüÈ÷ Èð¾îÁú ¶§ÀÇ ¿ÂµµÀÎ °áÁ¤À¶Á¡(crystalline
melting point)À» °®´Â´Ù.
|